TDS-GL供需型抑諧式智能集成低壓無功補(bǔ)償模塊（以下簡稱產(chǎn)品）是以低壓電力電容器為主體，串聯(lián)高品質(zhì)干式電抗器，結(jié)合零投切開關(guān)、測量模組、控制保護(hù)模組、通信聯(lián)機(jī)單元等電氣元器件，形成一種組合補(bǔ)償模塊，其性能優(yōu)異、應(yīng)用靈活，由此組成的各種抑諧式智能集成低壓無功補(bǔ)償模塊具有可調(diào)性、可維性好等特點(diǎn)。

產(chǎn)品具備以下幾種特點(diǎn)：
1）采用高品質(zhì)純干式自愈式低壓電力電容器；
2）回路中串接7%或14%的高品質(zhì)干式電抗器；（電抗器采用純銅質(zhì)線芯和優(yōu)質(zhì)取向矽鋼片集高強(qiáng)度電磁線等精確加工而成，絕緣等級(jí)H級(jí)，具有體積小、噪音低、損耗小、溫升小、耐濕、阻燃、性能穩(wěn)定等優(yōu)良性能；內(nèi)置熱敏元件，具有過溫保護(hù)功能。）
3）具備自動(dòng)控制功能；
4）高分?jǐn)嗄芰Γ篒cw（Icc）=50kA；
5）抗諧波能力強(qiáng)，適用于高諧波場合并有一定的濾波作用；
6）實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)補(bǔ)償；

TDS-GL供需型抑諧式智能集成低壓無功補(bǔ)償模塊主要應(yīng)用于諧波嚴(yán)重場合的無功補(bǔ)償，能夠可靠運(yùn)行，對(duì)諧波無放大作用，并對(duì)諧波有一定程度的吸收作用。

TDS-GLA6/GLEP系列供需型抑諧式智能集成低壓無功補(bǔ)償模塊機(jī)械參數(shù)：
外形尺寸：W220mm×H450mm×D420mm；
安裝尺寸：W190mm×D395mm。